在半導體、新能源領(lǐng)域中對于碳化硅材料性能要求日益嚴苛，傳統(tǒng)造粒設(shè)備因為效率低、能耗高、顆粒均勻度差難以滿足高端需求，科尼樂混合造粒機通過一體化設(shè)計和高端工藝技術(shù)，實現(xiàn)了碳化硅造粒工藝的升級。

混合造粒機破解碳化硅造粒行業(yè)痛點：

?三維紊流混合造粒技術(shù)

科尼樂采用傾斜式筒體結(jié)構(gòu)與高速轉(zhuǎn)子系統(tǒng)，使碳化硅粉體在循環(huán)中充分運動，徹底消除物料分層或團聚。其紊流造粒模塊通過精準調(diào)控剪切力與混合作用力，將成球率提升至行業(yè)高端水平，顆粒密實度與球形度完全滿足半導體級碳化硅的嚴苛標準。

?柔性參數(shù)控制系統(tǒng)

設(shè)備支持轉(zhuǎn)速、濕度、溫度的實時調(diào)節(jié)，通過變頻調(diào)整轉(zhuǎn)子速度，在線控制顆粒粒徑

?能耗與效率的優(yōu)化

科尼樂一體化設(shè)計縮短生產(chǎn)工序，降低能耗，生產(chǎn)周期縮短。

科尼樂混合造粒機以“精準控制+柔性工藝” 為核心，不僅解決了碳化硅造粒的固有難題，更重新定義了高端材料制備的效率與質(zhì)量標桿。